Mir benotzen keng-dysprosium Formel op ronn-niddereg-Schouljoer Produite fir Clienten Käschten ze reduzéieren.Mir hunn eng stabil Formel déi zu niddereg Temperatur Koeffizient Produkter gemaach ginn.Et reduzéiert d'Käschten a erhéicht d'Effizienz weider fir Clienten mat strikt Kontroll vun der Toleranz an der Veraarbechtung an der Beschichtung no verschiddene Ufuerderunge vun de Clienten fir d'Stabilitéit vum Plackschutz zur selwechter Zäit ze garantéieren, dorënner Salzspray, Beschichtungsbindungskraaft, Kolloid Affinitéit a sou weider. .
Ronn Produkter sinn ufälleg fir fehlend Ecker am Produktiounsprozess.Also hu mir automatesch voll Inspektiounsausrüstung fir Erscheinungstoleranzen, déi Produktdefekte bannent der kontrolléierbarer Gamme garantéieren an defekt Produkter beim Gebrauch vum Prozess vermeiden.
Am Sënn vun Flux Konsequenz, suerge mir fix-Punkt sintering Schmelzhäre der Konsequenz vun Magnéit Prozess Kontroll, a Magnéitfeld Flux voll Inspektioun Equipement schwaach Magnéitfeld Produiten ze verhënneren Clienten fléissendem.Wat d'Magnetiséierungsverpackung ugeet, huet eis Firma automatesch Kodéierungsmagnetiséierungsausrüstung verfollegt fir ze vermeiden datt d'Personal d'magnetesch Ladung falsch laden.
Am Sënn vun der Liwwerung Kontroll, eng grouss Zuel vu Multi-Linn opzedeelen Maschinnen, Slice Unitéiten, reife technesch Veraarbechtung Aarbechter, perfekt Produit Prozess Iwwerwachung, all Schrëtt vun Produit Veraarbechtung a Produktioun kann Fortschrëtter Feedback zu all Moment kréien, reife zylindresch Produit Produktioun Linn, fir Client Kontroll Ufuerderunge fir Produit Liwwerung ze garantéieren, souwéi kontrolléierbar Produktioun Fortschrëtter.
NdFeB Produktioun Prozess
Beschichtung Aféierung
| Uewerfläch | Beschichtung | Dicke μm | Faarf | SST Stonnen | PCT Stonnen | |
| Néckel | Ni | 10-20 Uhr | Hell Sëlwer | >24-72 | >24-72 | |
| Ni+Cu+Ni | ||||||
| Black Nickel | Ni+Cu+Ni | 10-20 Uhr | Hell Schwaarz | >48-96 | >48 | |
| Cr3+Zink | Zn C-Zn | 5 bis 8 | Brighe Blue Glänzend Faarf | >16-48 >36-72 | --- | |
| Sn | Ni+Cu+Ni+Sn | 10-25 Uhr | Sëlwer | >36-72 | >48 | |
| Au | Ni+Cu+Ni+Au | 10-15 Uhr | Gold | >12 | >48 | |
| Ag | Ni+Cu+Ni+Ag | 10-15 Uhr | Sëlwer | >12 | >48 | |
| Epoxy | Epoxy | 10-20 Uhr | Schwaarz / Gro | >48 | --- | |
| Ni+Cu+Epoxy | 15-30 Uhr | >72-108 | --- | |||
| Zn + Epoxy | 15-25 Uhr | >72-108 | --- | |||
| Passivatioun | --- | 1-3 | Däischter Grey | Temporär Schutz | --- | |
| Phosphat | --- | 1-3 | Däischter Grey | Temporäre Schutz) | --- | |
Kierperlech Charakteristiken
| Artikel | Parameteren | Referenz Wäert | Eenheet |
| Hëllef Magnéitescht Eegeschaften | Reversibel Temperatur Koeffizient vun Br | -0.08--0.12 | %/℃ |
| Reversibel Temperatur Koeffizient vun Hcj | -0.42–0.70 | %/℃ | |
| Spezifesch Hëtzt | 0,502 | KJ·(Kg ·℃)-1 | |
| Curie Temperatur | 310-380 | ℃ | |
| Mechanesch Physikalesch Eegeschaften | Dicht | 7,5 ~ 7,80 | g/cm3 |
| Vickers Hardness | 650 | Hv | |
| Elektresch Resistenz | 1,4x10-6 | μQ ·m | |
| Kompressiv Kraaft | 1050 | MPa | |
| Tensile Stäerkt | 80 | Mpa | |
| Béie Kraaft | 290 | Mpa | |
| Thermesch Konduktivitéit | 6-8,95 | W/m ·K | |
| Young's Modulus | 160 | GPa | |
| Thermesch Expansioun (C⊥) | -1.5 | 10-6/℃-1 | |
| Thermesch Expansioun (CII) | 6.5 | 10-6/℃-1 |
Bild Display
